我們得先理解這兩個協議的基本區別和應用場景。MIPI通常用在移動設備內部，比如攝像頭、顯示屏這些部件之間的通信，而USB更多是外部設備連接，比如U盤、外設等。1、MIPI接口的攝像頭支持高分辨率和高幀率，可以輕松支持500萬像素和800萬像素等高像素要求。2、原生的MIPI攝像頭可以直接進行DMA傳輸，支持通過ISP處理，同時還可以獲取原始的RAW數據。3、MIPI攝像頭相對較為經濟實惠，而同等規格的USB攝像頭則價格較高。4、MIPI攝像頭的啟動速度較快，適合于開機后立即使用，而USB攝像頭的啟動速度較
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USB MIPI 接口
確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經進行了好幾個月的開發，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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Arm IP
雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
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Artisan Arm Cadence IP
摘要本文介紹了一種在FPGA中實現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現，從而節省成本并縮短開發周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM
為了提供更好的用戶體驗，包括高質量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術發展到 5 納米以下的工藝節點，SoC 供應商面臨各種挑戰，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅動的計算，這就要求接口具有更高的數據傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創新的解決方案來
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Cadencee USB2V2 IP
創意2日宣布，自主研發的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創新中間層（Interposer）布局設計優化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩定運行于高速模式。 創意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
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創意 HBM4 IP 臺積電 N3P
近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協議，數據傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。燦芯半導體此次發布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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燦芯半導體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
Imagination于不久前正式發布了DXTP GPU IP，這款新產品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產品實現了高達20%的提升。作為GPU IP行業的領導者，截至2023年的公開數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備（包括智能手機）、汽車、消費電子產品和電腦等多個領域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發布，正值在DeepSeek等大模型技術的推動下，邊緣AI設備廣泛興起的產業轉型期，功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
當一輛汽車的性能不再由發動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發的產業革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術競速中，芯片架構的創新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產業鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產品總監Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術邏輯與產業圖景。Imagination 高級產品總監Rob
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202503 Imagination 軟件定義汽車 GPU IP
AR0544是安森美推出的BSI技術的1/4.2低功耗5M產品；搭配cvitek平臺支持5M
hdr（雙幀合成）輸出，支持GRR功能，支持H.264/265/MJ編碼輸出，支持SD卡本地存儲，支持UVC輸出，支持WIFI及RJ45圖傳功能；可用于視頻會議，低功耗IPC，喂鳥器及寵物看護等場景。?場景應用圖onsemi-www.onsemi.com?產品實體圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術優勢1. NIR：支持NIR高感態量子效率達60%（850nm)
2. HDR：支持雙幀合成HDR（100db
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AR0544 CVITEK USB HDR onsemi 安森美 Image Sensor
全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體（Realtek），推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能，并完整通過（注1）USB-IF協會認證（TID：11930）的USB4集線器控制晶片（RTS5490）。AI PC催生晶片效能提升、資料傳輸量倍增，市場對于資料傳輸速度的規格升級需求刻不容緩，根據日商環球針對 USB 裝置的全球市場于
2024 年 11 月提出的市調報告指出（注1），USB 裝置市場預計在 2023 年至 2028 年期間擴大 146
億美元，預測期內復合年成長率為 8.1
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瑞昱半導體 Type-C/PD USB4 集線器控制晶片 USB-IF
輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協議的精簡實作，專門設計用來縮減RAM內存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網絡通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調函數的應用程序會由核心事件觸發。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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lwIP TCP/IP 堆棧整合 嵌入式應用 ADI
1 月 13 日消息，USB 近幾年的命名方式讓不少人摸不著頭腦，比如 USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2 等。對此，USB 實施者論壇（USB-IF）終于推出了更新的標識，摒棄了令人困惑的術語，提供了更直觀的速度等級，匯總重點如下：清楚地指示設備和數據線的速度（以 Gbps 為單位）充電功率的標準化（以瓦 W 為單位）減少復雜的名稱，例如“USB 3.2 Gen 2×2”或“USB4 v2”為包裝、設備和配件引入新徽標因此，在最新命名標識后，有望在 U
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USB 接口 命名
STDES-VIPGAN65F是一款65w USB Type-C?3.0電源適配器參考設計。它是一個帶有獨立USB
PD控制器的隔離電源。評估板在初級側實現了準諧振反激電路，這個轉換器基于意法半導體的VIPerGaN?高壓轉換器VIPERGAN65并帶有光耦合器反饋電壓調節。先進的低靜態電源管理有助于實現低功耗待機消耗。 在二次側，為提高系統效率，整流使用SRK1004自適應同步整流控制器。同樣在次級側，CC/CV調節回路驅動功率調節stage和US
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ST VIPERGAN65 SRK1004 QR USB PD適配器
隨著USB-C連接器和PD功能的出現，新一代USB-C PD PC顯示器可以用作個人和專業PC工作環境的電源和數據集線器。雖然USB-C
PD顯示器是唯一插入墻壁插座的交流電源輸入設備，但它可以作為數據UFP（上游接口）連接到連接到TCD（例如筆記本電腦、pad、電話）以及DC電源DFP（下游接口），用于顯示器中所需的電源。一旦DFP直流電源交付，顯示器和TCD交換數據角色。TCD扮演DFP角色，請求UFP顯示器支持DPAlt模式，以便DP視頻信號可以正確地傳輸到DP顯示器。該方案說明了在典型PC工作
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DIODES AP43781 PI3USB31531 PI3DPX1207C USB-C PD Video 顯示器連接端口
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